Hi!
Hier ne Info zu ner interessanten Veranstaltung von bonding, besonders für Studis der Fachrichtungen E-Technik, Informatik und WIs. Es können auch andere Fachrichtungen teilnehmen!
Am 3.2.2004 veranstalten wir von bonding zusammen mit Rohde & Schwarz eine Fallstudie zum Thema "Zukunft des Mobilfunks". Stattfinden wird sie von 9 bis 18 Uhr im Fraunhofer Institut.
Dort werdet Ihr in max 6 Gruppen a 3- 6 Personen ein Thema aus dem Bereich Mobilfunk zusammen bearbeitet und anschließend präsentieren. Für das leibliche Wohl ist bestens gesorgt!
Die Gewinnergruppe wird nach München zu einem weiteren Wettbewerb eingeladen, wo sie gegen die Gewinner anderer Hochschulen antreten werden.
Falls Ihr Spaß an Teamarbeit habt und interessiert am Thema Mobilfunk seid, dann macht mit!!! Die Veranstaltung ist kostenlos!
Für ausführliche Informationen und für die Anmeldung, gleich hier vorbeischauen:
Bis dann,
Michael