Waermeleitung von Vergussmassen

- A
- Axel Berger
  
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vor 13 Jahren

Sat, Oct 9, 2010 11:26 PM

In der aktuellen c't steht im Artikel über sichere USB-Sticks: "Spritzt man das Gehäuse eines Sticks mit einem Füllmaterial aus, behindert dies unweigerlich den Wärmetransport."

Nach meiner Kenntnis sollte so ziemlich jedes Vergußmaterial im Gegenteil die Wärme ganz erheblich besser zum Gehäuse leiten als Luft, zumal ein Stick viel zu klein für Konvektion ist und allein die Wärmeleitung plus die beiden Übergangskoeffizienten, die für Luft ebenfalls so ziemlich die schlechtestmöglichen sind zählt.

Übersehe ich etwas?

- B
- Bodo Mysliwietz
  
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vor 13 Jahren

Sun, Oct 10, 2010 12:17 PM

Am 10.10.2010 01:26, schrieb Axel Berger:

Unter dem Aspekt das das Vergußmaterial homogen, also nich schaumartig, ist, schliesse ich mich Deinem Gedankengang an.

- G
- gUnther nanonÃ¼m
  
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vor 13 Jahren

Sun, Oct 10, 2010 9:08 PM

"Axel Berger" schrieb im Newsbeitrag news: snipped-for-privacy@b.maus.de...

Hi, zum einen gibts die Abstrahlung von meist schwarzem Epoxyd, Luft ist da kein Hindernis und erlaubt das, und dann ist da auch die mechanische Last bei der Erwärmung solcher Füllstoffe. Und nein, es gibt durchaus "Konvektion" auch auf engem Raum. Die ist nur nicht mit Segelflugzeugen auszunutzen, und schwer meßbar. Ist aber dennoch vorhanden.