ich möchte bei einem Platinenlayout die Ober und Unterseite der Platine als Kühlfläche für einen Festspannungsregler nutzen. Da ich nur eine sehr kleine Verlustleistung habe (0,25W) habe ich mir gedacht, dass ich hier einen Alukühlkörper sparen kann.
Kann mir jemand verraten wie ich die benötigte Fläche berechnen kann oder mir einige Tips in der Richtung geben.
Ich bin zu faul, dir die Arbeit abzunehmen aber ich habe ein paar Daten, die dir, mit etwas Rechenarbeit, weiterhelfen sollten. Es geht um die Selbsterwärmung von Leiterbahnen. Daraus kannst andersrum die Wärmeabstrahlung berechnen, wenn du nicht auch so faul bist wie ich.
Ein paar Beispiele (alles 35um dick, ohne Lötstopplack)
Versprich dir übrigens vom beidseitigen nicht allzu viel.
Ich weiß nicht, wieviel der Lötstopplack isoliert aber ich weiß, daß die Durchkontaktierungen nicht wärmeleiten. Da leitet die Platine selber ebensoviel. Außer es stecken Drähtchen drin, beidseitig flachgebogen.
Überschlägig kannst Du max. ca. 50-100 mW/cm**2 durch Konvektion ohne Zwangskühlung abführen. Dabei ergibt sich in ein typischer Temperaturanstieg von ca. 50 grd. C. Höhere Belastungsdichten erfordern Kühlrippen und/oder Lüfter.
Man kann sich die Verhältnisse durch Vergleich mit der Sonnenstrahlung veranschaulichen: Die Solarkonstante beträgt ca. 1KW/m**2 = 0.1 W/cm**2. Obige Verhältnisse entsprechen in etwa der Erwärmung von Platten unter praller Sonneneinwirkung.
Bei ungekühlten Leistungshalbleitern beträgt die abführbare Wärmemenge ohne Kühlkörper bei optimaler Gestaltung der Kupferflächen ca. 2.5 W, was bei SMD Leistungstransistoren und entsprechenden ICs daher die Obergrenze ist. Der kühlkörperlose Einsatz von Leistungshalbleitern ist erst durch die enorme Verringerung der Innenwiderstände der FETs möglich geworden. In den Datenblättern finden sich häufig empirische Wärmedaten zur Geometrie.
Die Wärmeleitfähigkeit von Kupfer und Platine ist um ein Vielfaches besser als diejenige der Luft. Diese kann daher bei geringen Wärmebelastungen unberücksichtigt bleiben.
Rechnerisch läßt sich der Wärmetransport näherungsweise vereinfachend als Luftströmung parallel zu einer Wand betrachten. Dafür gilt bis 5 m/s folgende empirische Einheitengleichung:
Für w_Luft kann bei freier Konvektion im Regelfall ca. 1 m/s angenommen werden.
Deine 250 mW sollten sich problemlos beherrschen lassen, auf möglichst ungehinderte Luftzufuhr sollte jedoch geachtet werden. Falls möglich, sollte die Platine senkrecht stehen.
Gruß, Gerhard
-- Der Ingenieur verrechnet sich leichter, als daß er sich verschätzt.
Ich habe jetzt auch von einem anderen Hersteller ein Datenblatt bekommen in dem Diagramme drin sind wie und mit welcher Größe die Kühlflächen zu gestalten sind.
Danke Gerhard, dass du Dir die Mühe gemacht hast alles so ausführlich hinzuschreiben. Da ich das ganze für eine Diplomarbeit benötige ist es auf jedenfall besser das ganze noch einmal (wissenschaftlich ;-) ) genauer auszuführen.
Senkrecht steht das Ding eh, weil in einer Maschiene montiert wird. Allerdings ist das dumme an der ganzen Sache, daß die Umgebungstemperatur im Durchschnitt bei 60°C liegt und auch schon mal gerne auf 80°C ansteigen kann.
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